1. 負(fu)責(ze)根據設計文檔編寫驗證大綱(gang)；

2. 負責驗證環境搭建，能(neng)進行定(ding)向驗證、隨(sui)機(ji)驗證和系統(tong)級驗證；

3. 參(can)與RTL級(ji)驗(yan)證、網(wang)表(biao)級(ji)驗(yan)證和后(hou)仿驗(yan)證等(deng)相關工作；

4. 負責(ze)驗證報告的編寫。

1. 計算(suan)機(ji)、電子(zi)工(gong)程或微電子(zi)等專業(ye)碩士及以(yi)上學(xue)歷；

2. 熟悉IP/SoC級驗(yan)證(zheng)計劃的撰寫；

3. 熟悉Verilog/System Verilog/C++；

4. 具有大規模數字電路(lu)驗證經驗者優先(xian)；

5. 具備(bei)良好的文檔寫作(zuo)和(he)團隊協作(zuo)能力。

1. 負責解(jie)決方(fang)案硬(ying)(ying)件(jian)設(she)計（硬(ying)(ying)件(jian)參數計算和器件(jian)選型、硬(ying)(ying)件(jian)原理圖和PCB設(she)計等）；

2. 協(xie)助算法應用(yong)工程師進行系統硬件(jian)性能測試，確保(bao)項目指(zhi)標完(wan)成；

3. 對硬件進行版本(ben)迭代和成(cheng)本(ben)優化；

4. 完成(cheng)方案的設計文檔、測(ce)試文檔等相關文檔的編寫。

1. 電機或(huo)者電力電子變換器硬件(jian)(jian)設(she)計(ji)的相(xiang)關(guan)項(xiang)目經(jing)驗，能獨立(li)完成開關(guan)器件(jian)(jian)驅動電路設(she)計(ji)；

2. 熟悉濾(lv)波電(dian)容，電(dian)力(li)電(dian)子(zi)開關器件(jian)，驅動芯片等器件(jian)選型(xing)和使用；

3. 具(ju)有現場(chang)解決問題(ti)(ti)和分析問題(ti)(ti)的能力(li)；

4. 有較(jiao)好(hao)自驅力和(he)溝通協調能(neng)力，踏實和(he)穩(wen)定。

1. 深入了(le)解工控(kong)MCU/DSP芯片(pian)的(de)相關(guan)市場、目標客戶，發掘市場需(xu)求；

2. 管理(li)現有方(fang)案(an)商、根據產(chan)品特點積極開(kai)發及拓展(zhan)新(xin)的方(fang)案(an)商；

3. 了(le)解掌握客(ke)戶需求，根據產品特(te)點制定(ding)積極有效的推廣計劃，并切實執行(xing)，協調公(gong)司內(nei)部技術團隊資源及配合方案商滿足客(ke)戶需求并達成(cheng)銷(xiao)售目標；

4. 維護(hu)建設方案商及(ji)客戶(hu)體系(xi)；

5. 負責(ze)跟客戶溝通關于(yu)DSP 產品(pin)性(xing)能(neng)，規格(ge)，路(lu)線圖，使公司產品(pin)能(neng)進(jin)入(ru)客戶設計方案。

2. 五年以上芯(xin)片銷售(shou)從業(ye)經(jing)(jing)驗，其中，至少3年以上工業(ye)控制、光伏新能源(yuan)、汽車、消(xiao)費類(lei)主控芯(xin)片相關的銷售(shou)經(jing)(jing)驗；

3. 最好對對DSP應用的電子(zi)產品及相(xiang)關行(xing)業有深入(ru)了(le)解，有一定(ding)行(xing)業資源；

4. 具有較強(qiang)的溝(gou)通(tong)、協調和(he)(he)市場分析能力(li)，性格開(kai)朗、樂觀(guan)，良好(hao)的親(qin)和(he)(he)力(li)和(he)(he)較強(qiang)的語言表達溝(gou)通(tong)能力(li)；

5. 良好(hao)職業道德，勤奮，善于總結(jie)分析，較好(hao)的語(yu)言及(ji)文字表達能力；

6. 有DSP芯片銷(xiao)售或代(dai)理經驗者優先重點考慮。

1. 深入(ru)了(le)解工(gong)控MCU/DSP芯片(pian)的相關市場、目標客戶(hu)，發掘市場需求；

2. 管理現有方(fang)(fang)案商、根據產品特(te)點積極開(kai)發及拓展新的方(fang)(fang)案商；

3. 了解掌握(wo)客戶(hu)需求，根(gen)據產(chan)品特點制定積極有效的(de)推廣計劃，并(bing)切實(shi)執行(xing)，協(xie)調公司(si)內部技術團隊資源(yuan)及配合方案商(shang)滿足客戶(hu)需求并(bing)達(da)成銷售目標；

4. 維護建(jian)設(she)方案商及客戶體系(xi)；

5. 負(fu)責跟客戶(hu)溝(gou)通關于(yu)DSP 產品(pin)性能(neng)，規格(ge)，路(lu)線圖，使公(gong)司產品(pin)能(neng)進入客戶(hu)設計方案。

2. 五(wu)年以(yi)上芯片銷售從業經驗(yan)，其中，至少3年以(yi)上工業控制、光伏新能源、汽(qi)車、消費類主控芯片相關的銷售經驗(yan)；

3. 最好(hao)對對DSP應(ying)用的(de)電子產品(pin)及相(xiang)關行業有(you)深入了解，有(you)一(yi)定行業資源；

4. 具有較強(qiang)的溝(gou)通(tong)(tong)、協調和市場分析能力，性格開(kai)朗、樂觀，良好的親和力和較強(qiang)的語言表達溝(gou)通(tong)(tong)能力；

5. 良(liang)好職業道德(de)，勤奮，善于總結分析，較好的語言(yan)及文(wen)字(zi)表達能力；

6. 有DSP芯片(pian)銷(xiao)售或代理經驗者優先重點考慮。

2. 管理現有方案商(shang)、根據產(chan)品特點積極開發及拓展新的方案商(shang)；

3. 了解掌握(wo)客(ke)(ke)戶(hu)需(xu)求，根據產品特點制定積極(ji)有效的推(tui)廣計劃(hua)，并切(qie)實執行，協調公司內部(bu)技術(shu)團隊資源及(ji)配合方案商滿足(zu)客(ke)(ke)戶(hu)需(xu)求并達成銷售目(mu)標；

4. 維護(hu)建設方案商及(ji)客戶(hu)體系(xi)；

5. 負責跟客(ke)(ke)戶溝(gou)通關于DSP 產品(pin)性能，規格，路線圖(tu)，使公司(si)產品(pin)能進入客(ke)(ke)戶設計(ji)方案。

1. 本科及以上學歷、電(dian)子、計算機、通信、自(zi)動(dong)控制、市場(chang)營銷、企業管理等專業；

2. 五年以上(shang)芯(xin)片銷售從業(ye)經驗，其中，至少(shao)3年以上(shang)工業(ye)控(kong)制、光伏新能源、汽(qi)車(che)、消(xiao)費類主控(kong)芯(xin)片相關的(de)銷售經驗；

3. 最好(hao)對對DSP應用的(de)電子產品及相關行業有深入(ru)了解(jie)，有一定行業資源(yuan)；

4. 具有較強的(de)溝(gou)通、協調和市場分析能(neng)力(li)，性格開朗(lang)、樂觀，良好的(de)親(qin)和力(li)和較強的(de)語言表達溝(gou)通能(neng)力(li)；

5. 良好職業(ye)道德，勤奮，善于(yu)總結(jie)分析(xi)，較好的語言及文字(zi)表達能力；

6. 有DSP芯片(pian)銷售或(huo)代理經驗者(zhe)優先重點考慮。

1.負責制定全芯片的DFT方案(an)；

2.完成DFT方案的實(shi)施，實(shi)現Scan、Boundary Scan和MBIST等測試(shi)功能；

3.負(fu)責DFT相關電路的(de)形式驗(yan)證及時序約束；

4.協(xie)助后端完成DFT相關時序收(shou)斂，功(gong)耗(hao)分(fen)析(xi)，壓降(jiang)分(fen)析(xi)；

5.負(fu)責生成pattern，并(bing)進行(xing)相關驗證(zheng)；

6.配合(he)測試工程師完成ATE機臺測試診斷。

1.計算機(ji)、電子信息工程或相(xiang)關專業碩士及(ji)以上(shang)學歷；

2.5年以上DFT設計經驗(yan)；

3.精通DFT技術和設計流程，熟練使(shi)用DFT相關的工具平臺；

4.熟(shu)悉腳本語言開(kai)發：Makefile/Tcl/Perl/Python等(deng)；

5.熟悉向量優(you)化、機(ji)臺調試、良(liang)率分析等；

6.具備良好的文(wen)檔寫(xie)作(zuo)和團隊協作(zuo)能力。