1. 負責根據設計文(wen)檔編寫(xie)驗(yan)證大綱(gang)；

2. 負責驗(yan)證(zheng)環(huan)境搭建(jian)，能進行(xing)定向(xiang)驗(yan)證(zheng)、隨機(ji)驗(yan)證(zheng)和系統級驗(yan)證(zheng)；

3. 參與RTL級(ji)(ji)驗(yan)證(zheng)、網表級(ji)(ji)驗(yan)證(zheng)和后(hou)仿驗(yan)證(zheng)等相關工作；

4. 負責驗證報告的編寫。

1. 計算機、電子工程或微電子等專業碩士及以上學歷(li)；

2. 熟悉IP/SoC級驗證計劃的撰寫；

3. 熟(shu)悉(xi)Verilog/System Verilog/C++；

4. 具有大規模數字(zi)電(dian)路(lu)驗證(zheng)經驗者優先(xian)；

5. 具備良(liang)好的文檔寫作和團隊協(xie)作能力。

1. 負責解(jie)決方案硬件設(she)計(ji)（硬件參數計(ji)算和器件選(xuan)型、硬件原理(li)圖和PCB設(she)計(ji)等(deng)）；

2. 協(xie)助算(suan)法應用工程師進行(xing)系統硬件性能測試(shi)，確保項目指標(biao)完(wan)成；

3. 對硬件進行(xing)版本迭代和成本優化；

4. 完成方案(an)的設計(ji)文(wen)檔(dang)、測試文(wen)檔(dang)等相關(guan)文(wen)檔(dang)的編寫(xie)。

1. 電機或者電力(li)電子(zi)變(bian)換器(qi)硬件設計的(de)相關項目經(jing)驗，能獨立完成(cheng)開關器(qi)件驅動電路(lu)設計；

2. 熟悉濾波(bo)電(dian)(dian)容(rong)，電(dian)(dian)力電(dian)(dian)子開關(guan)器件，驅動(dong)芯(xin)片等(deng)器件選型(xing)和使(shi)用；

3. 具有(you)現場(chang)解決問題(ti)和分析問題(ti)的能力；

4. 有(you)較好自驅力和溝通協調(diao)能力，踏實和穩(wen)定。

1. 深入了解工(gong)控(kong)MCU/DSP芯(xin)片的相關市場、目標(biao)客戶，發掘市場需求；

2. 管理現有方案商、根據(ju)產品特(te)點積極(ji)開發及拓(tuo)展新的(de)方案商；

3. 了解掌握客戶需求(qiu)，根據產(chan)品特點制定積(ji)極有(you)效的推廣計劃，并切實執行，協調(diao)公司內部技術團隊資源及配(pei)合方案商(shang)滿足(zu)客戶需求(qiu)并達成銷售目標；

4. 維護(hu)建設方(fang)案(an)商(shang)及客戶體系(xi)；

5. 負責跟客戶(hu)溝通關于DSP 產品(pin)性(xing)能(neng)，規格(ge)，路線圖，使公司產品(pin)能(neng)進入客戶(hu)設計方案。

2. 五(wu)年以(yi)上芯片銷售從(cong)業經(jing)驗，其中，至少3年以(yi)上工業控制、光伏新能源、汽車、消費類主控芯片相關的銷售經(jing)驗；

3. 最好對(dui)對(dui)DSP應用的電子產品及相(xiang)關行業有深(shen)入了解，有一定(ding)行業資源；

4. 具有較強(qiang)的溝通、協調和市(shi)場分(fen)析能(neng)力，性格開朗、樂(le)觀，良好的親和力和較強(qiang)的語言表達溝通能(neng)力；

5. 良好(hao)(hao)職業道德，勤奮，善于總結分析，較好(hao)(hao)的語言(yan)及文(wen)字(zi)表達(da)能力；

6. 有DSP芯(xin)片(pian)銷售或代理經驗(yan)者優先重(zhong)點(dian)考(kao)慮。

1. 深入了解工控MCU/DSP芯片的相關市場(chang)、目(mu)標客(ke)戶，發(fa)掘市場(chang)需求；

2. 管理現有(you)方案(an)商(shang)(shang)、根(gen)據產品特點積極開(kai)發及拓展新的方案(an)商(shang)(shang)；

3. 了解掌握(wo)客戶需求(qiu)，根(gen)據(ju)產品特點制定積極有效的推廣計(ji)劃，并(bing)切實(shi)執(zhi)行，協(xie)調(diao)公司(si)內(nei)部技術(shu)團隊(dui)資源及(ji)配合方案(an)商滿足客戶需求(qiu)并(bing)達(da)成銷售(shou)目標；

4. 維護建設方案商及客戶體系；

5. 負責跟客戶溝(gou)通關(guan)于DSP 產品性(xing)能，規格，路線(xian)圖，使公司產品能進入客戶設計(ji)方案。

2. 五年(nian)以(yi)上芯(xin)片銷(xiao)售從業(ye)經驗，其中，至(zhi)少(shao)3年(nian)以(yi)上工業(ye)控(kong)制、光伏新能源、汽車、消費(fei)類主控(kong)芯(xin)片相(xiang)關的銷(xiao)售經驗；

3. 最好對對DSP應用(yong)的(de)電子產品及相關(guan)行業(ye)有深(shen)入了解，有一定(ding)行業(ye)資源；

4. 具有較強(qiang)(qiang)的(de)(de)(de)溝通、協調和市場分析能力，性(xing)格開朗、樂觀，良好的(de)(de)(de)親和力和較強(qiang)(qiang)的(de)(de)(de)語言表達溝通能力；

5. 良好職業道德，勤奮，善于總(zong)結分析(xi)，較好的(de)語(yu)言及文(wen)字表(biao)達能(neng)力；

6. 有DSP芯(xin)片銷售或代理經(jing)驗(yan)者(zhe)優先重(zhong)點考慮。

2. 管理現(xian)有(you)方案(an)商(shang)、根據產品特點積極開發(fa)及拓展新的方案(an)商(shang)；

3. 了解掌握客(ke)戶(hu)需(xu)求，根據產品(pin)特點制(zhi)定積(ji)極有效的推廣計(ji)劃(hua)，并(bing)切(qie)實執行，協調(diao)公司(si)內部技術團隊資源(yuan)及(ji)配合方(fang)案商滿足客(ke)戶(hu)需(xu)求并(bing)達成銷售目標；

4. 維護建設(she)方(fang)案商(shang)及客(ke)戶(hu)體系；

5. 負(fu)責跟客(ke)戶(hu)溝通關于DSP 產(chan)(chan)品性能(neng)，規格，路線圖，使公(gong)司產(chan)(chan)品能(neng)進入客(ke)戶(hu)設計方案。

1. 本科(ke)及以(yi)上(shang)學歷(li)、電子、計算機、通信、自動控制、市(shi)場營銷、企業(ye)管理等專業(ye)；

2. 五年(nian)以上芯片銷售從業經驗，其中，至(zhi)少3年(nian)以上工(gong)業控(kong)制、光伏新能源、汽車、消費類主控(kong)芯片相關的銷售經驗；

3. 最(zui)好對對DSP應用的電(dian)子產品(pin)及相關行業(ye)有(you)(you)深入了解，有(you)(you)一定行業(ye)資源；

4. 具有較強的(de)溝通、協調和市場(chang)分析能力(li)(li)，性格開朗、樂觀，良好的(de)親(qin)和力(li)(li)和較強的(de)語言表達(da)溝通能力(li)(li)；

5. 良好(hao)職業(ye)道德，勤奮，善于總結分析，較好(hao)的語言(yan)及文字表達能力；

6. 有DSP芯片銷售或代(dai)理經驗者(zhe)優先(xian)重點考(kao)慮。

1.負責制定全芯片的DFT方(fang)案；

2.完(wan)成DFT方(fang)案的實施，實現Scan、Boundary Scan和(he)MBIST等測試功能(neng)；

3.負責DFT相關電路的(de)形式(shi)驗證及(ji)時序約束；

4.協助后端完成DFT相(xiang)關時序(xu)收斂，功耗分析(xi)，壓降分析(xi)；

5.負責生成pattern，并(bing)進行相關驗證；

6.配合(he)測(ce)試工程(cheng)師完(wan)成ATE機臺測(ce)試診斷。

1.計算機(ji)、電子信息工(gong)程或(huo)相(xiang)關專業碩士及(ji)以上學歷；

2.5年以上DFT設計經驗(yan)；

3.精通(tong)DFT技術和設計(ji)流程，熟(shu)練使用DFT相關的工具平臺；

4.熟悉腳本語言開發：Makefile/Tcl/Perl/Python等；

5.熟悉向(xiang)量優化、機臺調試、良(liang)率分析等；

6.具備(bei)良好的文(wen)檔(dang)寫作(zuo)和團隊協作(zuo)能力。